在MINI PC的产品形态中，低功耗平台成为了主流配置，因为在小小的体积中如果采用了高性能配置，则需要强大的散热能力，来保障产品的稳定运行。在生成式AI浪潮的驱动下，AIGC开始普及至个人的日常工作和生活中。AIGC对算力的需求正逐渐攀升，但高算力的同时也会带来高散热。一边是用户的PC小型化需求，一边是AI高运算带来的散热问题，智微智能持续创新，终于突破了技术瓶颈，解决了高性能、高散热需求、最佳的AI体验和小巧便携的问题。

     智微智能M124H AI MINI PC搭载Meteor Lake 架构的第一代英特尔酷睿 Ultra 处理器，多级 XPU 设计带来高达36TOPS的 AI 算力，可支持加载众多AI应用，实现了AI 计算在电脑本地运行。

面对散热问题，智微智能通过全新的散热方案-ICE WIND，使M124H 无论是在常温还是高温35℃的环境下，都能满足CPU在满载（功耗高达65W）的情况下不降频、不过温且稳定运行的需求

散热三剑客：VC均温板+自研风扇+散热鳍片

VC均温板

为了在狭小的空间内实现高效的散热效果，在散热工程师们的不懈努力和不断攻克下，智微智能实现了前沿散热材料Vapor chamber（均温板）在散热设计中的应用。M124H散热模组底部采用面积约为 5662mm² 的铜质 VC 均温板。利用VC均温板的纵向超高热传导性（其K值高达10000W/m·k 以上，是红铜 K 值的25倍多），可使热源接触点温度与 VC 远端温度保持在 3℃至 5℃之间，减少了热源与散热鳍片之间的热量损耗

自研风扇

M124H配备了智微自研的9012涡轮散热风扇，风扇采用了喇叭型出风口设计，确保风扇反面进风口和散热鳍片之间有足够的进风间隙，增加风扇做功效率。风扇叶片密度高且轻薄 ，匹配高密度散热鳍片，风扇可保持在最佳P/Q工作点运行。

散热鳍片

相对于非喇叭型风扇的结构设计，M124H的散热鳍片有足够的空间进行厚度提升，从而增大了散热面积。另外，散热鳍片采用内凹结构，进一步优化了涡轮风扇出风口与其之间的间距配合情况，减小了每片鳍片所获得风量的差值，同时也改善了鳍片温度不均匀的问题，使得鳍片散热能够达到最大效率。

VC均温板、风扇与散热鳍片直接相连，能确保 CPU 的热量有效转移到VC均温板和散热鳍片上，再经由风扇强制对流带出机壳外部。这种设计不仅显著地扩大了散热的表面积，加速了设备内部热量的散发，还有效减少了噪音。相较于传统热管技术，该设计的优势不仅展现在更高的热传导效率上，也在体积的压缩上给出了更优解。

完美风道，高效静谧散热

M124H整机的散热结构也进行了精心设计，顶部主要进风孔+底部辅助进风孔+主板两侧风道口+底部脚垫设计，保证整机水平放置在桌面的前提下，外部冷空气能有效进入机壳内部主板正面、反面以及反面两侧，从而冷却关键发热器件（CPU、SSD和内存）的同时，防止了主板无风扇面的热量堆积或部分器件温度超标，提高整机寿命。

散热仿真，优中选优

智微智能是业界为数不多，使用散热仿真进行产品散热设计的产品方案提供商。基于M124H在较小体积内实现高效能的散热需求，散热工程师利用散热仿真CFD软件进行数学模型和计算方法，对M124H中的散热问题进行精确的分析和预测，再基于数据，不断地通过模拟仿真和散热方案优化，找到最佳的平衡点，最终选取了由VC均温板+自研涡轮风扇+散热鳍片+完美风道组合而成的最优方案——ICE WIND。